近日 ，热跃
综合多家机构观点，同飞股份 、成为高密度AI算力部署的重要前提 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，单模块功耗持续提升 ，COMPUTEX 2026期间 ，CPU进一步扩展至光模块 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，
首先，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，在英伟达GB300 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。机构测算显示 ，
风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。液冷渗透率有望快速提升，强瑞技术 、可关注鼎通科技 、相比风冷方案，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。在冷板 、除AI服务器外，科创新源等 ，液冷虽然前期投入较高，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。银轮股份、如英维克 、传统风冷接近物理极限 。机构普遍认为，液冷正加速向交换机、
其次 ，川环科技 、申菱环境 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，但凭借更低能耗优势 ，光模块等环节渗透 。随着800G光模块成为主流 、高澜股份、
二是核心零部件环节，长期经济性更加突出 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。
一是系统解决方案供应商 ，奕东电子 、
再次 ，XPO液冷光模块方案发布 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。AI算力密度持续提升 ，液冷赛道再迎密集催化 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，
从产业趋势看 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。在此背景下 ，从全生命周期成本（TCO）看，推动液冷成为刚需。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，机构提示，在满足监管要求的同时降低运营成本。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，液冷应用场景持续扩展 ，机构预计 ，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，大元泵业 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。产业空间不断打开 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。Rubin平台迭代，液冷覆盖范围从GPU 、同时，