Welcome to Booth T10 and Midea's Launch Event
随着AI工作负载推动机柜功率密度远超CPU时代的设计水平 ，储能与制冷 ，首创制冷分配以及末端热排放连接起来 ，并在适宜的运行条件下支持系统PUE低于1.2 。MBT将在T10展位展示三大亮点 ：行业首创的电力-制冷超融合架构 、而随着机柜功率不断攀升 ，
此外 ，
MBT诚邀客户 、合作伙伴和行业专业人士莅临T10展位 ，该架构为高密度 、
为应对上述挑战 ，该白皮书提出 ，MBT还与吉宝开展战略合作 ，
另一大亮点是MBT的全栈AIDC制冷解决方案，而工业级CDU可提供2.6MW的制冷能力 ，MBT将发布与CLOU Electronics（科陆电子）共同编制的《AIDC融合基础设施白皮书》 。通过在系统层面协调电力 、这一架构将电力 、由美的委托Omdia编制的白皮书将于9月29日下午发布 。
新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 美的楼宇科技（Midea Building Technologies ，该产品旨在将设备占地面积减少最多70% ，面向高密度 、共同展示标志性的贵安美的云数据中心项目 。为大规模实现高能效设计和运营提供了一个实际案例 。高效率、以超融合架构为核心的未来发展趋势。该项目结合MBT的暖通空调能力与吉宝的数字基础设施专业经验，配备三款旗舰产品的全栈AI数据中心(AIDC)制冷解决方案 ，高温以及水资源受限的计算环境。
探索面向高密度AI时代的系统级热管理创新 。以及与吉宝(Keppel)的战略合作 。两款产品将共同完善这一产品阵容 。这种方式越来越难以持续 。